RIGAKU測量儀TXRF 3760
TXRF分析可以衡量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔，光刻，蝕刻，灰化，薄膜等。TXRF 3760可以使用單靶3束X射線系統和液氮測量從Na到U的元素探測器系統。
TXRF 3760包括Rigaku獲得專利的XYθ樣品臺系統，真空晶圓自動傳送系統以及新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量，更高的精度和精確度以及易于日常操作。
可選的Sweeping TXRF軟件可以繪制晶片表面上的污染物分布圖，以識別“熱點”，可以以更高的精度自動重新測量?？蛇x的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF設計歷來15 mm的邊緣排除問題，從而實現了零邊緣排除的測量。
易于操作和快速分析結果
接受200毫米或更小的晶圓
緊湊的設計，占地面積小
大功率旋轉陽極源
多種分析元素(Na?U)
元素敏感性(對于Na，Mg和Al)
應用于裸硅和非硅襯底
從缺陷檢查工具導入測量坐標以進行后續分析
產品名稱：TXRF 3760
技術：全反射X射線熒光(TXRF)
效益：從Na到U的快速元素分析，以測量所有制造工藝中的晶片污染
技術：帶有無液氮檢測器的三束TXRF系統
核心屬性：最大200毫米晶圓，XYθ樣品臺系統，真空晶圓機械手傳輸系統，ECS / GEM通信軟件
核心選擇：掃描TXRF軟件可以繪制晶片表面污染物分布圖，以識別“熱點”。ZEE-TXRF功能可實現零邊緣排除的測量
電腦：內部PC，微軟Windows ® OS
核心尺寸：1000(寬)x 1760(高)x 948(深)毫米
重量：100公斤(核心裝置)
電源要求：3Ø，200伏交流50/60 Hz，100安
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